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SMA为塑封贴片式封装，主要成分为：硅芯片、引线、环氧树脂、焊片、以及锡等组成；此类封装产品常用于电流1A及1A以内的整流系列、肖特基系列产品，400W的TVS二极管系列；
最小包装数量：载待盘式包装5000pcs；
